主要产品有uv胶水、p+r接著剂 ·硅胶接著剂、nr、cr、epdm、nbr等产品 接著剂

（一）p＋r之贴合治具，其设计原理（原则）为何，要注意哪些重点？现有产品中贴合治具尚有哪些不理想的地方会影响良率？在加工作业中，对贴合治具要注意哪些重点？在各项p＋r加工机台上，有哪些制程参数必须掌控，如有异常或设定值不适当会产生哪些问题？

(1) p＋r之贴合治具，其设计原理系依据key的图面中心值与rubber图面中心值再加上0.1 mm设计而成。整体来看属于中间偏上的现象。通常计算rubber的高度可利用以下之公式：
rubber的高度 ＝ 镆具总高度 — key高度 — 0.1mm
所需注意的重点为key的图面与rubber的图面中尺寸的大小，例如：高度、宽度、厚度、角度、内径、外径等。

镆、治具 精密合度
机台
时间
压力
silicon base
(2) 在p＋r作业区中影响良率的因素 接着剂 silicon base含rtv成分
压克力base
环境
人为因素
前制程 印刷
喷涂
(a)镆、治具：
制作镆、治具的材质为铝板，长时间使用下其精准度会因碰撞而有逐渐显著的差异产生。此外，镆具本身制作的密合性、度、细致度、平整度以及日常对镆具表面的清洁维护问题，皆会造成产品不良率的发生，换句话说，镆、治具为p+r作业区发生不良率Zui关键的主要原因。
(b)机台：
x-y 轴点胶机控制的参数有时间、压力两项，其相对影响到注胶量的多寡。机台压力系以气压、油压之压力表做为控制。除以每个key顶部之面积去决定其注胶压力大小及注胶时间外，气压是否稳定也应值得注意。此外，机台压力的控制亦需考虑到胶量浓稀度的问题。
(c)接着剂：
在贴合之前，需对key产品本身之物性应要有充分的了解，才去调配适合的接着剂。目前所使用的接着剂可分为silicon base、silicon base含rtv成分、压克力base三种接着剂。基本上凡属于pc key与rubber结合的物品便需使用压克力b-ase 之接着剂；其余则使用silicon base、silicon base含rtv成分之接着剂。倘若使用不当易导致黏着性不佳，造成脱落的现象发生。

(d)环境： 操作设备周围 环境是否干净，甚至于整个制造部门内部微尘的含量，皆与是否产生不良品息息相关。尤其是p-top 的点胶制程中，大部分的不良项目为杂质、毛屑这与周遭环境是否清洁有关。
(e) 人为因素：
通常作业员排料或是取料时，因手会有手汗，甚至出油的情形下取料使的key pad 表面遭受污染或是手套上产生毛屑，皆会造成质量上的问题。另外，在加工作业中，作业员常因人为了绩效，速度便加快，导致有时因key本身无法与治具密合，便进行贴合的动作，甚至脱落。
(f)前制程：
前制程中若处理不当常会导致在p＋r作业区中不良品的产生，以pc-film的冲型为例，若切割过头造成贴合后会有翘边的出现，若成型时pc-film的角度过大，则贴合后会产生无法完全密合的情形出现，此外，若油墨透光性不佳，会造成uv感光效果不好，影响接着的质量。